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thumbnail 力旺NeoEE 搶進車載電子應用
Oct 22nd 2014, 00:48, by service.nownews@gmail.com (nownews)

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

矽智財力旺(3529-TW宣佈,繼多次可程式(Multiple Times Programmable,MTP)低功耗NeoEE矽智財強攻無線通訊應用後,其規格再次由消費性電子範疇(85℃/10年)強化至150℃/10年,符合車用電子AEC-Q100 Grade 0等級,NeoEE矽智財具備耐高溫及高穩定度的規格,滿足消費性電子需求,也能進階協助客戶開發適用於嚴峻汽車環境中之高性能產品,強攻車載電子(Automotive Electronics,Autotronics)商機。

力旺表示,車載電子為汽車安全與性能操控之外,可於汽車環境中獨立使用之電子裝置;應用範圍廣泛涵蓋可攜式車用導航裝置、衛星定位、影音娛樂、電子感應裝置等車用資通訊系統(Telematics)以及車載娛樂系統。

近年具備連網功能之行動裝置快速普及,促使車載資通訊系統與手持裝置互動性提升,眾多智慧電子大廠包含微軟、Apple及Google也將商業觸角擴展至車聯網應用,結合汽車領導品牌推出Windows in the car、Carplay、Google Projected Mode等車用智慧系統,將各類行動裝置如iPhone、Android智慧手機、甚至穿戴式裝置透過無線通訊與車內影音、娛樂、領航等車載電子串連,滿足消費者「萬物皆連網」的需求。

力旺指出,每年全球高達8000萬台汽車銷售量,預期將全面帶動車載電子相關無線通訊晶片、微控制器(Microcontrollers,MCU)、感測晶片(MEMS Controllers,MEMS)與電源管理晶片(Power Management ICs,PMIC)之海量商機。

目前車載電子應用晶片業者,多以消費性電子及工業等級之通用型產品因應市場需求,然而力旺認為,車載電子規格較一般消費性電子及工業應用(125℃/10年)嚴苛,隨著汽車後裝廠商與消費者對安全性與可靠度的重視,車規用元件的成長力道也逐漸增溫,力旺將NeoEE矽智財規格提升至150℃/10年之車用等級,強化高溫操作環境中資料留存能力,充分符合車載電子應用上的嚴苛操作要求,滿足市場對此之迫切需求。

NeoEE矽智財以標準5V MOS製程平台為開發基礎,並與標準CMOS邏輯製程完全相容,無需增加額外光罩,容易整合至車用電子所常使用的高壓(High-Voltage,HV)及Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)等製程平台,有效幫助業者縮短產品開發時程,降低生產成本。

力旺矽智財NeoEE目前已在多家國際級晶圓代工廠之邏輯(Logic)、低功耗(Low Power,LP)、BCD、CIS (CMOS Image Sensors )與力旺獨特研發之綠(Green)製程平台完成佈建,2014年更成功導入10個客戶設計定案,未來發展值得期待。

『新聞來源/鉅亨網 http://news.cnyes.com/

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