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Jul 17th 2014, 08:27, by qazijn

作者qazijn (oh yes)

看板PC_Shopping

標題[情報] 堆疊記憶體無望，AMD Carrizo僅支援DDR3

時間Thu Jul 17 08:27:30 2014

堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 vr-zone 網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一場，還是 以外部記憶體為主。 AMD Kaveri APU 的後繼者 Carrizo 預定將在 2015 年登場 ，在此之前大家對於 Carrizo 有著相當多的想像，諸如 DDR4支 援、更先進的製程…等等，近來網路上也傳出 AMD 決定將 Carrizo SoC 整合 DDR3 256MB 記憶體進去來充當 L3 作用的消 息，當然以 AMD 對 HSA 架構的積極度與 XBOX ONE 內部的 eSRAM 設計，會出現這樣的消息似乎也是不太意外。 不過以我們手上的投影片，說的似乎是另一回事。 amdcarrizo 665x349 堆疊記憶體 2015 無望導入，AMD Carrizo 平台僅支援 DDR3 這張筆電、AIO 版本 Carrizo 的投影片的架構簡圖似乎已經 說明了，未來 Carrizo SoC 內不會整合 On-Die Stacked Memory ，還是以外部 DDR3 記憶體為主，不過會為了 HSA 而強化 GPU、 MEM 間互聯 BUS 的性能。其他部分與網路上的盛傳的消息類似， 使用 Excavator Core 挖土機核心，性能約有 15% 提升；GPU 部 分將採第三代 GCN ，具有 8 個 CUs，支援 UVD6、VCE3.1來進行 1080P H.264 的硬體解編碼與 ACP2 音效協同處理器，此外還支 援 PCIe Gen3 X8 給獨立顯示卡與無線顯示 Miracast 機能。 在Carrizo 中，也正式將 FCH 整合，成為實質意義上的 SoC ，整合進的 FCH 將可以提供 4X USB 3.0/2.0、4X USB 2.0、2X SATA3、SD、GPIO、I2S、I2C、UART，常見跟不常出現在 PC 平 台上的 I/O 皆有提供。 AMD Carrizo APU 的 TDP 將介於 12~35W 之間，製程部分將 維持在 28nm。網路上謠傳的整合 DRAM 進入核心似乎還是幻覺一 場，還是以外部記憶體為主。 http://ppt.cc/UL3s 心得: 2016才是主戰場 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 122.117.128.227 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1405556853.A.189.html

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