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Re: [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別
May 18th 2014, 17:40, by ghost008

作者ghost008 (0080)

看板Tech_Job

標題Re: [請益] 關於DRAM工程師與一般邏輯電路廠的差別

時間Sun May 18 17:40:21 2014

※ 引述《cookies12 (餅乾的餅乾藏在餅乾盒裡)》之銘言： : 想請問一下 : DRAM場跟一般邏輯電路廠(台積、聯電) : 學到的半導體製程是很不一樣的嗎，就是不能跳來跳去這樣? : 還有就是邏輯做到22nm，DRAM是沒做到那麼小嗎? : 還有一個選工作的問題 : 當工程師做電性分析與做製成整合 : 哪種比較好學到的有用的東西(認為是好升遷轉公司的)! : 萬分感謝你 睡飽了，來簡單回答一下你的疑問 1.半導體製程在互通的情況下能否互跳 一定可以互跳，差別只在於機台使用以及Rule的改變 但整個製程的定位不變 2.邏輯跟DRAM技術上不一樣能否互通 可以互通，即使是22nm製程，也不是每個客戶的專案都會用最先進製程 所有晶圓廠都有數種標準製程可供客戶選擇 3.電性分析與製程整合哪個有用 電性分析的單位要在完成製造後上陣 PIE 轉 分析單位就像是RD轉FAE一樣，擁有加分作用 假設分析一組Icc漏電流過高，你若是知道這個元件經過哪些製程手法處理 透過x-ray或是切die的方式，就可以確認在哪個環節出現問題 甚至觀看表面Pattern 也可以找到疑似burn out的痕跡 最後可以追到哪個時間點哪個module在什麼時候改了機台哪組Recipe造成的 或是Design Rule是OK的但對該產品是不利的(如電阻寬度符合Rule但應用上仍嫌過小) 我覺得版上其他人都離題太遠 製程技術不是三言兩語就能解釋，同一個產品放在不同代工廠 即使用95%相似的Design Rule都會有不同程度的差異(5%是買斷或獨佔的專利技術) 光是一個換酸時間與濃度不同就能造成一堆難以預期的問題 還有AP供應商的差異，機台新舊程度，機台廠商客製化程度等等因素 不過我知道Design House 的RD應該是會覺得沒有差 因為晶圓廠永遠不會給出有問題的WAT Report -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 218.161.35.151 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1400406023.A.0F0.html

推 jshuang:推最後一句 XD 05/18 17:48

推 melzard:晶圓廠給出有問題的WAT Report不就是自殺行為嗎XDDD 05/18 18:14

→ melzard:WAT真的有問題的lot 才不會給出貨, 當然看不到啊 05/18 18:15

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